엄브렐라리서치 Jay의 주식투자교실

CXMT 4F² 발표와 삼성전자·SK하이닉스 시사점 (GS)

1. 배경 및 주가 반응
• 10/10 CXMT가 신규 셀 구조 '4F²' 진전을 공개, 사장이 2026년 말까지 4F² 기반 서버 메모리 신제품 출시 계획 언급
• 이후 삼성전자·SK하이닉스·마이크론·샌디스크·키옥시아·CXMT 주가 11~26% 하락
• 다른 요인(신용·AI 자금조달 우려, 예상 상회 CPI)도 작용한 것으로 판단: CXMT 자체 주가도 하락, 관련성 낮은 NAND(키옥시아·샌디스크)도 급락
• DDR5 현물가는 같은 기간 계속 상승

2. 4F² 기술의 장단점
• 기존 6F²(3F×2F) 대비 셀 면적이 2F×2F로 축소 → 동일 면적에 더 많은 셀 집적, 비트 밀도 향상
• 누설전류 문제 해결을 위해 CXMT는 VSG(수직 서라운딩 게이트) 트랜지스터와 W2W 하이브리드 본딩 병행 계획
• EUV 접근 제한에 따른 미세화 한계를 셀 면적 축소로 우회하려는 성격
• 단점: 수직 트랜지스터 균일 제작, 캐패시터 용량 확보, 배선 간섭 제어, 본딩 정렬 등 난이도 상승 → 원가 증가·수율 하락 가능

3. 주요 업체별 4F² 진행 상황
• 삼성전자: 세계 최초 10나노 미만 4F²+VCT 동작 다이 제작 보도, 4F² 기반 10a D램 개발 2026년 말 완료 → 2027년 고객 인증 → 2028년 양산 목표
• 삼성전자: 10a·10b·10c에 4F²/VCT 적용 후 10d부터 3D D램 전환 계획
• SK하이닉스: 10나노 이하 차세대 로드맵에 4F² 수직 게이트 플랫폼 도입, 웨이퍼 본딩으로 제어회로를 셀 하부에 배치

4. CXMT 발표에 대한 GS의 평가
• 펀더멘털 영향 판단은 시기상조: 개발 단계, 원가 경쟁력, 수율, 고객 인증·상용화 일정 등 정보 부족
• CXMT는 현재 제품 설계 단계, 2026년 말 샘플링 목표 → 고객 인증과 양산은 전혀 다른 난이도
• 한국 업체는 EUV 등 대안 스케일링 수단 보유 → 4F² 조기 도입에 따른 수율 손실·원가 상승 회피 가능
• CXMT의 4F² 전환은 수출 규제 대응 성격이 강하다고 해석

5. 기술 격차 (노드 비교)
• 한국 업체: 1b 노드 중심, 1c로 믹스 전환 중
• CXMT: 현재 1z 노드 중심, 2027년까지 유지 전망
• EUV 없이 1b·1c 확대는 어려울 것으로 판단
• 삼성·하이닉스는 이미 수년 전부터 EUV 레이어 도입 (하이닉스 1a, 삼성은 1a 이전)
• 비EUV 경로로 스케일링 가능하더라도 기술적 한계와 원가 부담 존재

6. 생산능력 비교
• 2026년 말 예상: 삼성전자 770K, SK하이닉스 660K, CXMT 290K WPM
• 2028년 말 예상: 삼성전자 930K(+21%), SK하이닉스 770K(+17%), CXMT 513K(+77%)
• CXMT의 급격한 증설로 격차는 축소되나, 2028년에도 한국 업체가 상당한 격차로 우위 유지

7. HBM 추격 가능성
• HBM 경쟁력은 D램 기술뿐 아니라 패키징과 선단 베이스 다이 제조 능력에 좌우
• HBM3까지는 베이스 다이를 성숙 노드로 생산 가능했으나, 차세대는 선단 파운드리 노드 필요 (예: 삼성 HBM4 베이스 다이 4nm)
• 중국 파운드리의 선단 장비(EUV 등) 확보 제약으로 선단 베이스 다이 현지 조달이 병목 가능
• CXMT의 HBM 격차 축소는 D램보다 더 큰 허들

8. 중국 수요 관점
• CXMT가 2028년까지 중국 내 D램 수요의 50%, HBM 수요의 40%만 충족할 것으로 추정
• 중국 수요의 상당 부분은 계속 선도 업체에 의존
• 삼성전자·SK하이닉스 모두 중국 시장에서 유의미한 기회 지속

9. 주가 반영 수준 및 투자 시사점
• 시장은 CXMT의 증설 속도는 과소평가, 기술 돌파 가능성은 오히려 과대평가했다는 판단
• 2027E/2028E P/B: 삼성전자 1.2X/0.9X, SK하이닉스 1.4X/0.9X → 장부가 이하 거래는 2028년 다운사이클을 이미 반영한 수준
• GS의 "higher for longer" 뷰 대비 시장이 훨씬 비관적

외국인 매도, 이유를 찾지 말고 변화를 체크해볼것 By Jay 한국 증시가 흔들리는 가장 큰 이유는 결국 외국인의 매도다. 이 한 줄로 거의 모든 설명이 끝난다. 그렇다면 외국인은 왜 이렇게 팔까? 사후적으로 이유를 붙이려 들면 얼마든지 붙일 수 있다. 실적 피크아웃, 글로벌 자금 이동, 밸류에이션 부담까지 그럴듯한 설명은 넘쳐난다. 문제는 그 이유들이 해소된다고 해서 매도가 멈출 거라는 보장이 어디에도 없다는 점이다. 가장 쉬운 설명은 "많이…

BT 기판 산업 업데이트: 수급 구조 변화 속 ZDT·Kinsus·NYPCB·Unimicron 목표주가 상향 (GS) 1. 핵심 요약 • BT 기판 업종 모델 업데이트 (2021년 이후 처음) • 메모리 기판 수요 급증(2026~28E CAGR 41%), 공급 증가율은 이전 업사이클보다 둔화(6% vs 9%) • 수급 갭: 2026E 1% → 2027E 11% → 2028E 14%로 확대 • 전체 BT 기판 TAM: 2026~28E CAGR 32%…

BT 기판 산업 업데이트: 수급 구조 변화 속 ZDT·Kinsus·NYPCB·Unimicron 목표주가 상향 (GS)

1. 핵심 요약

• BT 기판 업종 모델 업데이트 (2021년 이후 처음)

• 메모리 기판 수요 급증(2026~28E CAGR 41%), 공급 증가율은 이전 업사이클보다 둔화(6% vs 9%)

• 수급 갭: 2026E 1% → 2027E 11% → 2028E 14%로 확대

• 전체 BT 기판 TAM: 2026~28E CAGR 32%, 2028E 168억 달러 (2025년 74억 달러)

• 2026년 BT 가격 평균 10% 상승, 2027E +15~20%, 2028E +10~15% 전망

• 목표주가: ZDT NT$1,025(기존 925), Kinsus NT$1,515(기존 1,125), NYPCB NT$2,700(기존 2,500), Unimicron NT$1,270(기존 1,220)

2. 수요 분석

• 메모리 BT TAM: 2025년 41억 달러 → 2028E 129억 달러, 전체 TAM 내 비중 56% → 77%

• 일반 서버: 2026~28E CAGR 42%, 2028E 53억 달러 (비중 21% → 32%)

• AI 서버: 2026~28E CAGR 73%, 2028E 14.8억 달러 (비중 2% → 9%)

• 스마트폰: 2026~28E CAGR 24%, 2028E 65억 달러 (비중 51% → 39%)

• 자동차: 2026~28E CAGR 34%, 2028E 7.77억 달러 (EV 침투율 14% → 20%)

• BT 시장 매출은 고객사 매출 대비 1% 미만 → 추가 가격 인상 여력 시사

3. 공급 분석

• 공급 CAGR 6% (2020~22년 업사이클 9%): 주요 아시아 업체가 BT에서 ABF로 캐파 전환

• 지역별 캐파 증가율: 대만 -1%, 한국 3%, 중국 11% (2028E 매출 비중 대만 27%/한국 41%/중국 16%)

• 시장 분절화: 2025년 상위 5개사 점유율 53%, 단일 업체 15% 미만

– 삼성전기·LG이노텍 각 12%, SimmTech 11%, Unimicron 8%, Kinsus 7%, NYPCB 6%

• 캐파 증설: 전체 2026/27/28E 4%/3%/9% 증가에 그침

– NYPCB·Kinsus는 신규 투자 대신 디보틀넥킹 위주

– ZDT는 2H26부터 Qinhuangdao 공장 증설로 BT 캐파 20% 확대

– 한국 업체 투자: LG이노텍 10억 달러(베트남), 심텍 1,050억 원, 대덕전자 2,130억 원

• 메모리용 WBCSP 캐파는 스마트폰 AP용 FCCSP와 호환 불가 → 신규 메모리 전용 캐파는 2028년 가동, 타이트한 공급은 최소 1H28까지 지속

• 가동률 2027E 이후 100% 상회 전망

4. 가격 및 수익성

• 수요 CAGR 15% vs 공급 CAGR 6%로 수요 우위 지속

• 가격 상승 동인: 재료비(CCL, 동박, 금 등 BOM의 60%) 상승보다 공급 제약이 핵심

• BT 기판은 메모리 BOM의 5% 미만 → 가격 인상 수용 여력 충분

• 대만 업체 BT 매출총이익률: 2Q26 15~27% → 2027E 18~34% → 2028E 19~36%+

5. 광모듈 mSAP 수요 확대

• 800G+ 광모듈 mSAP TAM: 2025년 5억 달러 → 2028E 71억 달러 (CAGR 87%)

• mSAP 수급 갭: 2026/27/28E 5%/25%/38%, 1.6T 광트랜시버 공급망에서 가장 공급이 빡빡한 부품

• 가격: 올해 20~30% 상승, 향후 12개월 추가 10~20% 상승 전망

• 마진: 현재 GM 40~45%, 가격 인상·수율 개선 시 50%+ 가능

티는 안나지만, 외국인이 코스피에서 종가 4천억정도 매수.. 이건 그동안 없었던거..

골드만: 코스피가 7거래일 연속 하락세를 이어갈 것으로 보이며, 이는 2024년 9월 이후 가장 긴 연속 하락 기록이 될 전망입니다.

이번 하락 국면에서 고점 대비 저점(peak-to-trough) 낙폭은 14%를 넘어섰는데, 이는 통상적인 7거래일 연속 조정에 비해 훨씬 심각한 수준입니다. 지난 20년간 기술적반등(단 하루의 반등)조차 없이 이 정도 규모의 다일간 투매가 이어진 사례는 2020년 3월 팬데믹 초기(-20.5%)와 2011년 8월 미국 신용등급 강등 당시(-15.1%)뿐이었습니다.

지난 7월말..

https://m.blog.naver.com/egzion/224363616765

SEMICON West 2026 – 업계 가시성 확대, 반도체 장비 그룹에 대한 강세 의견 유지 (GS) 1. WFE 전망 • 기업들은 정량적 가이던스를 제시하지 않았으나, 2027년이 매우 강한 해가 될 것이라는 데 공감대 형성 • 2027년 전 세계 신규 팹 8~10개 가동 예정 • GS 추정: 2027년 WFE 전년 대비 약 45% 성장, 약 2,180억 달러 • 성장 동력: DRAM, 선단 파운드리/로직, NAND • 2027~2028년…

뭐가 싸다, 비이성이다 이런거 아님. 그냥 이렇다고.

골드만삭스 2026 Communacopia+Technology 컨퍼런스 프리뷰 — 반도체 5대 핵심 쟁점

1. 디지털 컴퓨트: AI 인프라 투자의 동력과 제약, 경쟁구도 변화

• 투자자 핵심 쟁점은 AI 인프라 투자를 위한 공공·민간 자금조달 여력, 데이터센터 부지·전력 확보의 정치·사회적 제약, 에이전틱 AI 확산 국면에서 CPU 역할, 오픈웨이트 대 폐쇄형 모델 구도, 범용 실리콘과 커스텀 실리콘 간 경쟁 등 5가지

• 기업들은 하이퍼스케일러의 견조한 지출과 에이전틱 AI 수요를 근거로 강세 기조를 유지할 전망이며, 토큰 비용 하락과 코딩 등 활용 사례를 통해 AI 투자 대비 수익률 개선 증거를 강조할 것으로 예상

• 엔비디아는 CY27 매출 70% 성장 가이던스를 재확인하고 루빈 제품 램프업, 피지컬 AI 기회를 부각할 전망이며 브로드컴은 AI 네트워킹과 커스텀 XPU 리더십을, AMD는 MI4XX 랙 솔루션과 서버 CPU 사업 강화를 강조할 것으로 예상

• 골드만삭스는 향후에도 머천트 솔루션이 주류를 유지하되 ASIC 등 특화 가속기가 전력·비용 효율을 앞세워 점차 점유율을 확대할 것으로 전망

2. 반도체 장비(WFE): 업사이클의 지속 기간과 2027년 성장 규모

• 주요 쟁점은 2026년 예상 성장률(약 35%) 대비 2027년 가속 여부, 2028년 이후에도 업사이클이 지속될 수 있는지, 파운드리·D램·낸드·첨단패키징 등 부문별 수요 동력의 상대적 강도

• 어플라이드머티어리얼즈와 램리서치는 파운드리·D램·첨단패키징 전반에서 시장 대비 초과 성장 가능성을 강조할 전망이며, KLA는 검사·계측 부문의 지속적 강세를 시사할 것으로 예상

• 테라다인은 2026년 하반기 목표 초과 달성과 2027년 GPU 테스트 점유율 확대, 옵티컬 네트워킹·로보틱스 신사업을 부각할 전망

• 골드만삭스는 2028년까지 강한 업사이클이 이어질 것으로 전망하며, D램·첨단 파운드리·첨단패키징 노출도가 높은 어플라이드머티어리얼즈·램리서치(매수), 온토이노베이션·Qnity(매수)를 최선호주로 제시. 2025년 110억 달러였던 WFE 시장이 2027년 217.5억 달러, 2028년 280.9억 달러까지 확대될 것으로 추정

3. 메모리·스토리지: 수급에 영향을 미치는 신규 변수와 밸류에이션 이슈

• 핵심 쟁점은 2028년 D램·낸드 공급 증설 규모 및 중국 업체(CXMT, YMTC)의 영향, AI 서버향 메모리 콘텐츠 축소 리스크, 자본환원 정책이 밸류에이션에 미칠 영향, HAMR·HBF 등 차세대 기술 경쟁구도

• 기업들은 엔비디아의 최근 실적 발표와 마찬가지로 수급 타이트 기조가 2027년까지 이어질 것이라는 낙관적 톤을 유지할 전망이며, 중국 업체의 증설 계획에 대한 영향도 함께 언급할 것으로 예상

• 샌디스크는 최근 인베스터데이에서 제시한 장기 목표와 장기공급계약의 실적 기여, HBF 기술 로드맵을 강조할 전망이며 시게이트는 모자이크4 품질인증 진행상황과 모자이크5 램프업 계획을 공유할 것으로 예상

• 골드만삭스는 2026~2028년 D램이 각각 5.0%/5.9%/3.9%, 낸드가 4.4%/4.6%/3.0% 공급부족 상태를 유지할 것으로 추정하며 샌디스크·시게이트 모두 매수 의견 유지

4. 아날로그: 사이클 회복의 지속 가능성과 가격 정책의 역할

• 핵심 쟁점은 AI 데이터센터 수요가 구조적 수요 전환을 의미하는지 여부, 자동차 등 전통 최종시장의 회복 시점, 최근 가격 인상이 매출과 마진에 미치는 영향

• 기업들은 최종시장 수요 강세와 리드타임 연장, 실수요에 근접한 출하, 투입비용 상승분을 상쇄할 가격 정책을 긍정적으로 제시할 전망

• NXP는 자동차 부문 구조적 성장 동력을 재확인하되 재고 재축적 신호는 아직 없다고 밝힐 것으로 예상되며, 사이타임은 최근 인수한 르네사스 타이밍 사업과의 시너지 및 데이터센터·스마트폰향 수요를 강조할 전망

• 골드만삭스는 아날로그 업황이 6월 기준 추세 대비 약 5% 높은 출하 수준을 보이고 있으나 지난 4년간의 부진을 감안하면 회복 초기 국면이라 판단하며 NXPI와 SITM에 대해 긍정적 시각 유지

5. EDA 소프트웨어: 성장 가속화가 가능한가

• 핵심 쟁점은 칩 커스터마이징 확대가 EDA 산업의 매출 성장 가속으로 이어질 수 있는지, EDA 기업들이 에이전틱 워크플로우를 통해 추가 매출을 창출할 수 있는지 여부

• 케이던스는 커스텀 칩 설계 수요 확대와 이에 따른 IP 수요 증가를 근거로 EDA·IP 시장에 대한 장기 낙관론을 강조할 전망이며, 자율 에이전트 제품이 AI 이전 시대 대비 매출 성장을 가속화하고 있다는 점을 부각할 것으로 예상

• 골드만삭스는 커스텀 AI 실리콘 확산이 칩 설계 엔지니어 부족 문제를 심화시켰고, 이를 에이전틱 AI로 해결하려는 EDA 기업들이 2030년까지 연간 약 37억 달러 규모의 추가 수익 기회를 확보할 것으로 추정하며 이는 시장 컨센서스에 미반영된 수치라고 평가

2026.09.01 09:57:37
기업명: 삼성전기(시가총액: 106조 5,879억) A009150
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결

계약상대 : 글로벌 대형기업
계약내용 : ( 기타 판매ㆍ공급계약 ) MLCC(Multilayer Ceramic Capacitor) 공급계약
공급지역 : -
계약금액 : 10,722억

계약시작 : 2027-01-01
계약종료 : 2027-12-31
계약기간 : 1년
매출대비 : 9.5%

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260901800106
최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/009150
종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/009150

미국 주식 시장 기준 기관 주식 포지셔닝 관점 (골드만): 현황: 9월 계절적 약세를 기대하며 포지션을 대거 비운 상태 (2023년 이후 ‘해방의 날’ 제외 최저 수준). 9월 하반기부터 연말 랠리를 대비한 재매수(Re-leveraging) 수요가 대기 중이나, 만약 그 전에 시장이 매크로 불확실성을 뚫고 상승하거나 견고하게 버틴다면 기관들의 비중 확대 시점이 강제로 당겨질 수 있는 상방 비대칭성 구조